angepasste COG-LCD-Display Dot Matrix Liquid Crystal Display FSTN Transflective

Wir unterstützen OEM-Dienste, alle Details können angepasst werden.

Dazu gehören Größen, LCD-Typen, Anzeigemodi, Polarisationsarten, Betrachtungswinkel, Betriebsspannung, Antriebsmethoden, Steckverbinder, Hintergrundbeleuchtung, Temperatur usw.

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Mitteilungen: Welche Unterschiede gibt es zwischen der COG- und der COB-Technologie??

COG, Chip On Glass-Technologie, bindet den Treiberchip direkt an das Glas, das die Eigenschaften der Transparenz aufweist.

COB, Chip-On-Board-Technologie, ist, den nackten Chip mit leitfähigem oder nicht leitfähigem Klebstoff an das Verbindungssubstrat zu befestigen und anschließend den Draht zu verbinden, um seine elektrische Verbindung herzustellen.

Eigenschaften von LCDs mit COG-Technologie:

1.Vereinfachtes Verfahren: Direkt Verbindung des IC mit der leitfähigen Elektrode des LCD-Bildschirms, wodurch der Schweißvorgang verkürzt wird;

2Das Volumen ist viel kleiner als COB (Chip On Board), der einfacher zu miniaturisieren, zu vereinfachen und stark zu integrieren ist.so ist es weit verbreitet in tragbaren kompletten Produkten, die das Volumen reduzieren müssen, wie z. B. Mobiltelefone, PDAs, MP3s, Uhren, Informationstelefone, Handgeräte usw.".

3. Direkt flip-chip Bindung des IC auf den LCD-Bildschirm, und es gibt kein Problem mit IC Verformung.

COB-LCD-Verpackungsmethode und Merkmale:

1Wenn der nackte Chip direkt der Luft ausgesetzt ist, kann er leicht von Menschen verschmutzt oder beschädigt werden, was die Funktion des Chips beeinträchtigt oder zerstört.die Splitter und der Binddraht sind mit Klebstoff verkapseltDiese Verpackung wird auch als weiche Verkapselung bezeichnet.

2Der durch COB-Technologie eingekapselte nackte Chip hat den Chip-Körper und die I/O-Terminals über dem Kristall.Nach der Erstarrung, wird der Metalldraht (Al oder Au) mit dem Schweißbereich des I/O-Terminals des Chips und dem entsprechenden Pad der Leiterplatte durch eine Bonder-Maschine unter Einwirkung von Ultraschall und Heißpressen verbunden.Nach erfolgreicher Prüfung, ist der Harzklebstoff versiegelt.

3Im Vergleich zur traditionellen Verpackungstechnologie weist die COB-Technologie folgende Vorteile auf: niedriger Preis, Platzersparnis und ausgereifte Technologie.

4Die COB-Technologie hat auch Mängel, d.h. sie muß mit einer Schweißmaschine und einer Verpackungsmaschine ausgestattet sein, und manchmal kann die Geschwindigkeit nicht mithalten;PCB-Pflaster haben strengere UmweltanforderungenEs kann nicht repariert werden, etc.

Anwendungen:

Unsere LCDs werden weit verbreitet in medizinischen Geräten, Instrumenten, Industriegeräten, Kommunikationsgeräten, intelligenten Häusern, elektrischen Geräte, Finanzprodukte, Spielzeug, neue Energiesteuerungen, Anwendungen im Automobilbereich und mehr.